北京灝聯(lián)智維科技有限公司成立于2018年，一直致力于嵌入式智能硬件+大數(shù)據(jù)平臺產(chǎn)品的研發(fā)和項目應(yīng)用推廣。在嵌入式智能硬件開發(fā)、平臺軟件開發(fā)等方面有著非常豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗。核心技術(shù)骨干專注技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域時間超過15年。公司是“中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)”，目前擁有15項軟件著作權(quán)和專利8項。

        公司從2020年開始專注于半導(dǎo)體生產(chǎn)裝備自動化控制系統(tǒng)的國產(chǎn)化研究和開發(fā)。

        2020年開始研發(fā)用于自動化搬運(yùn)系統(tǒng)AMHS的符合SEMI E84通訊標(biāo)準(zhǔn)的紅外光通訊設(shè)備。

        2021年開始在國內(nèi)12寸晶圓片廠實際產(chǎn)線的AMHS系統(tǒng)中進(jìn)行批量功能和穩(wěn)定性測試。    

        2022年產(chǎn)品通過某國際AMHS公司產(chǎn)品兼容性測試。

        2023年開始大規(guī)模推廣應(yīng)用，該產(chǎn)品可以完全無縫替代日本HOKUYO、TOYO,韓國Cantops的 IR PIO 產(chǎn)品。

        2023年公司成功研發(fā)出基于智能跳頻技術(shù)的2.4G+紅外 Hybrid 光通訊模塊.目前國產(chǎn)AMHS廠商系統(tǒng)正在進(jìn)行實際應(yīng)用環(huán)境測試，已經(jīng)具備大規(guī)模推廣基礎(chǔ)。

        2024年3月，灝聯(lián)智維PIO產(chǎn)品成功亮相上海SEMICON 展會，獲得廣大國內(nèi)用戶的關(guān)注和認(rèn)可。