芯片級(jí)調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）LiDAR（激光雷達(dá)）傳感器生產(chǎn)商美國(guó)Voyant Photonics公司最近獲得了1540萬美元的A輪融資。本輪融資由UP.Partners領(lǐng)投，LDV Capital和Contour Ventures加入投資。這輪最新的投資是在2019年7月的430萬美元投資之后進(jìn)行的。迄今為止，該公司共籌集了1970萬美元的資金。

Voyant由美國(guó)哥倫比亞大學(xué)Lipson納米光子學(xué)小組專門研究納米光學(xué)的研究人員Chris Phare和Steven Miller于2018年4月創(chuàng)立。該公司正在開發(fā)一類新的超小型、用于機(jī)器感知的LiDAR傳感器，其性能可與目前市場(chǎng)上較大、較昂貴的LiDAR解決方案相媲美。

Voyant解決方案的目標(biāo)市場(chǎng)包括汽車、機(jī)器人、無人機(jī)和自動(dòng)化領(lǐng)域。據(jù)Voyant公司的代表稱，現(xiàn)在可以向該公司等待名單上的特定客戶提供開發(fā)工具包。

Voyant公司的硅光子技術(shù)--數(shù)據(jù)在計(jì)算機(jī)芯片之間通過光線傳輸--在許多方面與競(jìng)爭(zhēng)性LiDAR解決方案不同。首先是尺寸。與其他固態(tài)激光雷達(dá)一樣，Voyant公司的解決方案不需要移動(dòng)部件，但通過將硅光子技術(shù)應(yīng)用于激光雷達(dá)，該公司已經(jīng)生產(chǎn)出一種 "芯片上的激光雷達(dá)"，比其他固態(tài)激光雷達(dá)解決方案小得多（更不用說機(jī)械激光雷達(dá)）。

Voyant Photonics公司打算利用半導(dǎo)體制造工藝，將數(shù)以千計(jì)的光學(xué)和電氣元件整合到一個(gè)芯片上。這將在技術(shù)上起到強(qiáng)化作用，并進(jìn)一步縮小其激光雷達(dá)解決方案的尺寸。

Voyant Photonics公司打算利用半導(dǎo)體制造工藝，將成千上萬的光學(xué)和電氣元件整合到一個(gè)單一的芯片上。這將在技術(shù)上起到強(qiáng)化作用，并進(jìn)一步縮小其激光雷達(dá)解決方案的尺寸。此外，半導(dǎo)體制造的規(guī)模經(jīng)濟(jì)將降低Voyant的生產(chǎn)成本。

大多數(shù)LiDAR解決方案采用飛行時(shí)間（ToF）方法，使用脈沖激光二極管在905納米波長(zhǎng)下工作。相比之下，Voyant Photonics公司的調(diào)頻連續(xù)波LiDAR在1550納米波長(zhǎng)下工作，這使其具有更大的操作范圍，并減少了來自其他LiDAR系統(tǒng)、過往車輛的光線和其他環(huán)境照明波動(dòng)等外在來源的干擾風(fēng)險(xiǎn)。Voyant FMCW系統(tǒng)還需要更少的電力，并且除了距離之外還能提供多普勒速度測(cè)量。

目前，Voyant Photonics公司的3D成像解決方案的目標(biāo)市場(chǎng)包括通常的LiDAR采用部門--汽車部門，以及機(jī)器人和無人機(jī)市場(chǎng)。但Voyant公司的代表認(rèn)為，他們的激光雷達(dá)軟件包具有 "小"、"便宜"、"強(qiáng)大 "和 "精確 "的獨(dú)特功能，是一種具有成本效益的三維傳感技術(shù)，適用于其他應(yīng)用，包括那些以大批量和同樣高的成本敏感度為特征的垂直細(xì)分市場(chǎng)。

美國(guó)Voyant Photonics是一家專注于硅光子（Silicon Photonics）與調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達(dá)的傳感器公司，總部位于美國(guó)紐約地區(qū)，成立于2017年前后，由Dr. Steven Miller與Dr. Chris Phare等人共同創(chuàng)立，團(tuán)隊(duì)背景與納米光學(xué)/集成光子學(xué)研究緊密相關(guān)。

Voyant Photonics核心主張是用“可規(guī)?；慨a(chǎn)的芯片級(jí)方案”替代依賴機(jī)械掃描的傳統(tǒng)LiDAR架構(gòu)：其技術(shù)路線強(qiáng)調(diào)“真正的片上光束控制/掃描”，通過光子集成電路（PIC）把關(guān)鍵光學(xué)功能做進(jìn)芯片，并以固態(tài)、軟件可配置的方式輸出對(duì)機(jī)器感知更友好的信息——不僅給出距離/深度，還能直接獲取速度等多維數(shù)據(jù)，從而服務(wù)工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人與移動(dòng)自主等場(chǎng)景。

在產(chǎn)品層面，Voyant Photonics于2025年12月發(fā)布“Helium”平臺(tái)，定位為“完全固態(tài)4D FMCW LiDAR”傳感器與模組系列：官方信息顯示，該平臺(tái)基于其PIC技術(shù)，采用致密的二維光子“焦平面陣列”與集成式二維片上光束控制，力圖消除MEMS、反射鏡等機(jī)械掃描部件，實(shí)現(xiàn)無運(yùn)動(dòng)部件的超緊湊與高可靠架構(gòu)，并支持面向不同視場(chǎng)與量程的多傳感器配置思路。

在資本與商業(yè)化推進(jìn)方面，Voyant Photonics曾披露完成由UP.Partners領(lǐng)投、LDV Capital與Contour Ventures等參與的A輪融資（2021年12月披露為15.4百萬美元），以加速其“LiDAR-on-a-chip”交付與工程化落地。