邁入數(shù)字智能時(shí)代，美國制造業(yè)亟需借助技術(shù)復(fù)興。美國麻省理工學(xué)院（MIT）于 2025 年 5 月正式啟動(dòng)“新制造倡議”（Initiative for New Manufacturing，簡稱 INM），旨在通過推進(jìn) AI、自動(dòng)化、人才培訓(xùn)與產(chǎn)業(yè)合作，驅(qū)動(dòng)制造業(yè)系統(tǒng)性變革。

正如 MIT 機(jī)械工程系負(fù)責(zé)人及 INM 聯(lián)席主任John Hart所言：“制造是社會(huì)的發(fā)動(dòng)機(jī)，是經(jīng)濟(jì)韌性的支柱?！彼麖?qiáng)調(diào)，當(dāng)下制造業(yè)話題熱度提升，人們重新認(rèn)識(shí)其對(duì)創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)安全乃至日常生活的重要性。

INM 建立在已有三年“Manufacturing@MIT”項(xiàng)目基礎(chǔ)上，標(biāo)志制造成為MIT全院優(yōu)先主題，連接工程、計(jì)算、管理等多個(gè)學(xué)科與師生資源。其三位聯(lián)席主任分別是 John Hart、MIT 研究所教授Suzanne Berger、化工教授Chris Love。

該倡議聚焦四大方向：重構(gòu)制造技術(shù)與系統(tǒng)、提升制造生產(chǎn)力與人本體驗(yàn)、支持制造業(yè)規(guī)?；⒏脑飚a(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。

MIT 也召集產(chǎn)業(yè)力量攜手行動(dòng)：Amgen、Autodesk、Flex、GE Vernova、PTC、Sanofi 與 Siemens 成為首批產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員。這些企業(yè)將在 AI 與自動(dòng)化技術(shù)應(yīng)用、聯(lián)合研究、案例開發(fā)與戰(zhàn)略共建等方面與 MIT 深度合作。成為聯(lián)盟成員需承諾年均 50 萬美元支持，其中包含 27.5 萬美元用于 INM 核心活動(dòng)。

Hart 特別指出，INM 的工作場景涵蓋從生產(chǎn)工人、線上主管到工程師與決策層，“我們會(huì)讓課程覆蓋更廣泛的人群”，并與公司合作推進(jìn)人才培養(yǎng)與招聘。例如，成員企業(yè) Flex 便邀請(qǐng) MIT 師生赴其巴西工廠開展電子制造技術(shù)研發(fā)合作。

Berger 指出，美國制造業(yè)近年呈現(xiàn)“低技術(shù)、低技能、低工資、低生產(chǎn)率”困境，亟待技術(shù)與人才雙重突破。INM 通過產(chǎn)業(yè)、學(xué)界與教育資源協(xié)同，旨在筑起制造復(fù)興的橋梁。

MIT 校長Sally Kornbluth此前也強(qiáng)調(diào)：“再設(shè)計(jì)制造就是在研究之初就思考可擴(kuò)展性?！盜NM 正是將制造置入科研起點(diǎn)，以政策、產(chǎn)業(yè)與教育力量同步推動(dòng)。

該倡議還將建設(shè)制造相關(guān)實(shí)驗(yàn)室與“工廠觀察計(jì)劃”，邀請(qǐng)學(xué)生實(shí)地參訪生產(chǎn)線，同時(shí)推動(dòng) TechAmp 等項(xiàng)目連接社區(qū)學(xué)院與 MIT，填補(bǔ)技術(shù)員與工程師間人才差距。

從行業(yè)角度來看，INM 啟動(dòng)具有深遠(yuǎn)意義。它表明：

技術(shù)革命期，制造業(yè)必須與 AI 和自動(dòng)化同步演進(jìn)；

人才體系需覆蓋工人至高層多個(gè)層面，確保持續(xù)供血；

產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)合作將成為創(chuàng)造創(chuàng)新與就業(yè)的加速器；

美國可藉此重建制造強(qiáng)國競爭力，并為中小企業(yè)提供技術(shù)賦能機(jī)會(huì)。

在全球制造競爭加劇、供應(yīng)鏈重建持續(xù)推進(jìn)的大背景下，MIT 的 INM 既是回響應(yīng)時(shí)代需求的戰(zhàn)略布局，也為制造業(yè)人才培養(yǎng)方式、技術(shù)推廣路徑與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)提供制度范式。未來，隨著實(shí)驗(yàn)平臺(tái)與課程落地、項(xiàng)目成果商業(yè)化與政策配套支持同步推進(jìn)，INM 有望成為美國乃至全球制造業(yè)轉(zhuǎn)型的重要坐標(biāo)。

美國麻省理工學(xué)院(MIT)的Hyperloop II團(tuán)隊(duì)由一組具有航空航天，機(jī)械，電氣和系統(tǒng)工程背景的多學(xué)科研究人員組成。

MIT四十名學(xué)生合作設(shè)計(jì)和制造了Hyperloop II，這是一種高速、無摩擦的車輛，旨在通過空氣懸浮技術(shù)來運(yùn)載人員或貨物。Hyperloop與許多需要軌道或在真空管運(yùn)行軌道列車不同，這款模型僅需要平坦的表面并能在氣墊上行駛。它不依賴昂貴的磁性系統(tǒng)為其懸浮提供動(dòng)力，不需要高昂的真空環(huán)境。

Hyperloop II是2019年在SpaceX Hyperloop Pod競賽中唯一以其功能齊全的空氣懸浮吊艙而聞名。這是一項(xiàng)年度的超級(jí)環(huán)形高鐵車廂大賽大賽，SpaceX公司旨在鼓勵(lì)開發(fā)新的運(yùn)輸方式。該團(tuán)隊(duì)在去年比賽中排名第5，并獲得了創(chuàng)新獎(jiǎng)。因?yàn)榇蠡鸫輾Я嗽荚秃螅芎笤搱F(tuán)隊(duì)再次對(duì)其軌道車進(jìn)行了大幅度修改。

美國MIT開發(fā)的AirLev是第一款電動(dòng)高速無摩擦空氣懸浮軌道車，旨在通過其空氣懸浮技術(shù)來運(yùn)載人員或貨物。該團(tuán)隊(duì)在2019年的SpaceX-Hyperloop大賽上展示了升級(jí)版-Hyperloop II，該軌道車在20秒內(nèi)，以0到200 mph(時(shí)速200英里/352公里)迅速提升。