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研華攜手 D3 Embedded 為 AMR 打造即插即用視覺大腦

2025-11-26 08:55 性質(zhì):原創(chuàng) 作者:南山 來源:AGV網(wǎng)
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日前,中國臺灣地區(qū)研華科技股份有限公司(Advantech Co., Ltd.)宣布與美國 D3 Embedded 公司達成合作,推出面向 AMR 的一體化“感知+算力”參考方案,試圖以預集成的軟硬件平臺,把復雜的...

日前,中國臺灣地區(qū)研華科技股份有限公司(Advantech Co., Ltd.)宣布與美國 D3 Embedded 公司達成合作,推出面向 AMR 的一體化“感知+算力”參考方案,試圖以預集成的軟硬件平臺,把復雜的視覺感知系統(tǒng)做成可快速部署的“標準件”。

研華是全球知名的物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算廠商,長期深耕工業(yè)計算機、嵌入式平臺和工業(yè)通信等領域,在 AMR 控制器、邊緣 AI 平臺方面布局較早。D3 Embedded 則是一家 100% 美國本土公司,總部位于紐約州 West Henrietta,專注于嵌入式視覺與邊緣 AI 方案,提供從攝像頭與雷達傳感器、定制電子、電源與嵌入式計算到算法的端到端設計與 ODM 服務,覆蓋工業(yè)、機器人、汽車、醫(yī)療、航空航天和國防等多個高要求場景。

根據(jù)研華發(fā)布的消息,本次聯(lián)合推出的 AMR 視覺平臺由三大核心構件組成:一是基于 Intel Core Ultra 平臺的 AFE-R360 / AFE-R760 工業(yè)計算模塊,二是美國英特爾 RealSense Depth D457 GMSL2 深度相機,三是 D3 Embedded 的 DesignCore Discovery ISX031 PRO 系列 GMSL2 工業(yè)相機。三者通過 GMSL2 與 MIPI-CSI 高速鏈路連接,形成一套高度集成的“感知+算力”子系統(tǒng),面向制造、倉儲及零售自動化等應用中的 AMR 視覺任務。

在算力側,AFE-R360 采用 3.5" 單板計算機形態(tài),基于 Intel Core Ultra(代號 Meteor Lake-H/U)平臺,集成 GPU 可提供最高約 32 TOPS 的 AI 運算能力,并預留 MXM 插槽可選配 Intel Arc 或 NVIDIA Quadro 等外接 GPU,以滿足更重負載的多傳感器融合與深度學習推理需求。板載最多 8 路 MIPI-CSI 攝像頭接口、3 路千兆以太網(wǎng)和 3 個 USB-C 接口,可同時接入可見光相機、深度相機和激光雷達。通過研華定制的攝像頭 I/O 卡,AFE-R360 最多可同時驅(qū)動 6 路 GMSL 攝像頭,實現(xiàn) 360° 全景感知;帶機箱的“姊妹款”AFE-R760 則支持 4 路 GMSL 攝像頭,更適合直接集成在整機底盤或機柜內(nèi)。

在感知側,D3 Embedded 提供的 DesignCore Discovery PRO 系列 GMSL2 相機采用索尼 Sony ISX031 圖像傳感器,具備 HDR 高動態(tài)范圍和 LED 閃爍抑制(LFM)能力,并通過 IP67 防護等級封裝,適應復雜工業(yè)環(huán)境中的水汽、粉塵和震動,同時保持低延遲圖像輸出。RealSense Depth D457 深度相機則提供高帶寬雙目立體深度信息,用于精準測距與空間建模,兩者組合可實現(xiàn)目標識別、障礙檢測、貨架定位等多種 AMR 視覺應用。

為了降低開發(fā)門檻,研華在軟件層面開放 Robotic Suite 開發(fā)資源庫,支持開發(fā)者在 ROS 節(jié)點中直接采集 MIPI 與 GMSL 相機數(shù)據(jù),并針對典型 AMR 視覺任務提供預配置示例和驅(qū)動接口,幫助整合商縮短從原型驗證到量產(chǎn)部署的周期。研華同時強調(diào),其機器人控制平臺也針對 ROS 和 Autoware 等開源生態(tài)進行了適配,便于在同一硬件上統(tǒng)一運行導航、定位和避障等模塊。

D3 Embedded 首席執(zhí)行官 Scott Reardon 表示,公司致力于為開發(fā)者提供打造下一代工業(yè)級 AI 感知與算力方案所需的專用工具。通過與研華在這一 AMR 套件上的合作,客戶不僅可以使用經(jīng)過驗證的相機與計算平臺,還能在統(tǒng)一的系統(tǒng)架構下更快將差異化產(chǎn)品推向市場,并在邊緣側實現(xiàn)規(guī)?;渴?。

研華北美區(qū)高級總監(jiān) Sandy Chen 則指出,公司長期關注“讓更多機器人進入更多場景”。此次與 D3 Embedded 的協(xié)作,將前沿的計算平臺與成熟的多傳感器感知技術結合,為 AMR 提供實現(xiàn)“真正自主人機環(huán)境理解”所需的視覺與性能,這也契合研華“用創(chuàng)新與生態(tài)合作構建智能星球”的企業(yè)愿景。

  研華科技創(chuàng)立于1983年,是全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領導廠商,為客戶提供全方面的軟硬件、系統(tǒng)整合解決方案及專業(yè)設計制造服務,以先進的信息系統(tǒng)保障全球高效運營。事業(yè)群組織專注于自動化、嵌入式電腦及智能服務三大市場,并以“驅(qū)動智慧城市創(chuàng)新 共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為目標,協(xié)助各產(chǎn)業(yè)加速其智能化經(jīng)營,致力成為智能城市及物聯(lián)網(wǎng)領域中最具關鍵影響力的領導企業(yè)。

  研華科技于1999年在臺灣上市,現(xiàn)在擁有45億美元的市值。目前分布在全球21個國家、92個主要城市,擁有員工超過7000名,其中華人員工占70%以上,為客戶提供真正全球化布局、本地化相應的便捷服務。

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