日前，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)研華科技股份有限公司（Advantech Co., Ltd.）宣布與美國(guó) D3 Embedded 公司達(dá)成合作，推出面向 AMR 的一體化“感知+算力”參考方案，試圖以預(yù)集成的軟硬件平臺(tái)，把復(fù)雜的視覺感知系統(tǒng)做成可快速部署的“標(biāo)準(zhǔn)件”。

研華是全球知名的物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計(jì)算廠商，長(zhǎng)期深耕工業(yè)計(jì)算機(jī)、嵌入式平臺(tái)和工業(yè)通信等領(lǐng)域，在 AMR 控制器、邊緣 AI 平臺(tái)方面布局較早。D3 Embedded 則是一家 100% 美國(guó)本土公司，總部位于紐約州 West Henrietta，專注于嵌入式視覺與邊緣 AI 方案，提供從攝像頭與雷達(dá)傳感器、定制電子、電源與嵌入式計(jì)算到算法的端到端設(shè)計(jì)與 ODM 服務(wù)，覆蓋工業(yè)、機(jī)器人、汽車、醫(yī)療、航空航天和國(guó)防等多個(gè)高要求場(chǎng)景。

根據(jù)研華發(fā)布的消息，本次聯(lián)合推出的 AMR 視覺平臺(tái)由三大核心構(gòu)件組成：一是基于 Intel Core Ultra 平臺(tái)的 AFE-R360 / AFE-R760 工業(yè)計(jì)算模塊，二是美國(guó)英特爾 RealSense Depth D457 GMSL2 深度相機(jī)，三是 D3 Embedded 的 DesignCore Discovery ISX031 PRO 系列 GMSL2 工業(yè)相機(jī)。三者通過 GMSL2 與 MIPI-CSI 高速鏈路連接，形成一套高度集成的“感知+算力”子系統(tǒng)，面向制造、倉儲(chǔ)及零售自動(dòng)化等應(yīng)用中的 AMR 視覺任務(wù)。

在算力側(cè)，AFE-R360 采用 3.5" 單板計(jì)算機(jī)形態(tài)，基于 Intel Core Ultra（代號(hào) Meteor Lake-H/U）平臺(tái)，集成 GPU 可提供最高約 32 TOPS 的 AI 運(yùn)算能力，并預(yù)留 MXM 插槽可選配 Intel Arc 或 NVIDIA Quadro 等外接 GPU，以滿足更重負(fù)載的多傳感器融合與深度學(xué)習(xí)推理需求。板載最多 8 路 MIPI-CSI 攝像頭接口、3 路千兆以太網(wǎng)和 3 個(gè) USB-C 接口，可同時(shí)接入可見光相機(jī)、深度相機(jī)和激光雷達(dá)。通過研華定制的攝像頭 I/O 卡，AFE-R360 最多可同時(shí)驅(qū)動(dòng) 6 路 GMSL 攝像頭，實(shí)現(xiàn) 360° 全景感知；帶機(jī)箱的“姊妹款”AFE-R760 則支持 4 路 GMSL 攝像頭，更適合直接集成在整機(jī)底盤或機(jī)柜內(nèi)。

在感知側(cè)，D3 Embedded 提供的 DesignCore Discovery PRO 系列 GMSL2 相機(jī)采用索尼 Sony ISX031 圖像傳感器，具備 HDR 高動(dòng)態(tài)范圍和 LED 閃爍抑制（LFM）能力，并通過 IP67 防護(hù)等級(jí)封裝，適應(yīng)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中的水汽、粉塵和震動(dòng)，同時(shí)保持低延遲圖像輸出。RealSense Depth D457 深度相機(jī)則提供高帶寬雙目立體深度信息，用于精準(zhǔn)測(cè)距與空間建模，兩者組合可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)識(shí)別、障礙檢測(cè)、貨架定位等多種 AMR 視覺應(yīng)用。

為了降低開發(fā)門檻，研華在軟件層面開放 Robotic Suite 開發(fā)資源庫，支持開發(fā)者在 ROS 節(jié)點(diǎn)中直接采集 MIPI 與 GMSL 相機(jī)數(shù)據(jù)，并針對(duì)典型 AMR 視覺任務(wù)提供預(yù)配置示例和驅(qū)動(dòng)接口，幫助整合商縮短從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)部署的周期。研華同時(shí)強(qiáng)調(diào)，其機(jī)器人控制平臺(tái)也針對(duì) ROS 和 Autoware 等開源生態(tài)進(jìn)行了適配，便于在同一硬件上統(tǒng)一運(yùn)行導(dǎo)航、定位和避障等模塊。

D3 Embedded 首席執(zhí)行官 Scott Reardon 表示，公司致力于為開發(fā)者提供打造下一代工業(yè)級(jí) AI 感知與算力方案所需的專用工具。通過與研華在這一 AMR 套件上的合作，客戶不僅可以使用經(jīng)過驗(yàn)證的相機(jī)與計(jì)算平臺(tái)，還能在統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)下更快將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴?。

研華北美區(qū)高級(jí)總監(jiān) Sandy Chen 則指出，公司長(zhǎng)期關(guān)注“讓更多機(jī)器人進(jìn)入更多場(chǎng)景”。此次與 D3 Embedded 的協(xié)作，將前沿的計(jì)算平臺(tái)與成熟的多傳感器感知技術(shù)結(jié)合，為 AMR 提供實(shí)現(xiàn)“真正自主人機(jī)環(huán)境理解”所需的視覺與性能，這也契合研華“用創(chuàng)新與生態(tài)合作構(gòu)建智能星球”的企業(yè)愿景。

　　研華科技創(chuàng)立于1983年，是全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，為客戶提供全方面的軟硬件、系統(tǒng)整合解決方案及專業(yè)設(shè)計(jì)制造服務(wù)，以先進(jìn)的信息系統(tǒng)保障全球高效運(yùn)營(yíng)。事業(yè)群組織專注于自動(dòng)化、嵌入式電腦及智能服務(wù)三大市場(chǎng)，并以“驅(qū)動(dòng)智慧城市創(chuàng)新 共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為目標(biāo)，協(xié)助各產(chǎn)業(yè)加速其智能化經(jīng)營(yíng)，致力成為智能城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中最具關(guān)鍵影響力的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。

　　研華科技于1999年在臺(tái)灣上市，現(xiàn)在擁有45億美元的市值。目前分布在全球21個(gè)國(guó)家、92個(gè)主要城市，擁有員工超過7000名，其中華人員工占70%以上，為客戶提供真正全球化布局、本地化相應(yīng)的便捷服務(wù)。