

日本TDK株式會社(TDK Corporation)宣布將以全新品牌主張“In Everything, Better”亮相2026年美國消費電子展(Consumer Electronics Show, CES 2026),集中展示其圍繞“物理智能(Physical AI)”打造的一整套傳感、供電與系統(tǒng)解決方案,覆蓋人工智能、汽車電子、ICT以及工業(yè)與能源等關(guān)鍵領(lǐng)域。
TDK株式會社成立于1935年,總部位于東京,是全球知名的電子元器件與解決方案提供商,從早期鐵氧體磁芯、磁帶,到今天的被動元件、各類傳感器與傳感系統(tǒng)、電源模塊以及鋰離子與固態(tài)電池,始終深度嵌入各類終端設(shè)備內(nèi)部。公司旗下?lián)碛蠺DK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI與ATL等多個產(chǎn)品品牌,在截至2025財年的全球銷售額約為144億美元,員工約10.5萬人,服務(wù)工業(yè)、能源、電動汽車、智能手機與游戲娛樂等廣泛應(yīng)用場景。
在本次CES 2026上,TDK將物理智能定位為其AI生態(tài)布局的核心:通過傳感器、麥克風(fēng)、電源管理、能量存儲以及高密度封裝等“硬件積木”,疊加參考設(shè)計、算法模型、軟件與云端工具,構(gòu)建從“感知—計算—執(zhí)行”一體化的AI系統(tǒng)底座,面向消費、工業(yè)與汽車等多元場景提供快速、可靠的邊緣智能與物理世界聯(lián)動能力。
在人工智能與XR展示區(qū),TDK重點帶來一系列面向可穿戴和擴展現(xiàn)實的解決方案,包括可以捕捉周邊環(huán)境并實時給出生成式AI洞見的AI智能眼鏡,以及支持全身觸覺反饋的AR/VR手套體驗。展區(qū)還展示了自動對準(zhǔn)的微顯示光學(xué)模組、基于TFLN-PIC與Spin Photo Detectors的光子技術(shù),以及面向工業(yè)設(shè)備健康管理的機器學(xué)習(xí)平臺、用于真無線耳機(TWS)的空間音頻與手勢控制方案,以及適配智能眼鏡的高性能IMU和新一代無線充電集成方案,進一步指向“從感知到交互”的完整鏈條。
在汽車領(lǐng)域,TDK圍繞xEV電動化與智能化雙重趨勢,展示了用于牽引逆變器的定制化DC Link電容器、新型EMI濾波器、高壓接觸器以及面向電池管理的磁性元件,并配套完整的快速充電解決方案,包括DC Link電容、輸入保護器件與用于抑制電磁干擾的電源濾波組件,以提升整車在高壓、大功率工況下的效率與可靠性。同時,TDK還帶來一系列先進的汽車傳感與執(zhí)行技術(shù):具備抗雜散磁場能力的霍爾與TMR位置傳感器用于制動與熱管理系統(tǒng),新一代MEMS慣性傳感器(IMU)服務(wù)于大燈高度調(diào)節(jié)與車輛穩(wěn)定控制,以及一塊集成執(zhí)行器與MEMS微鏡的15英寸觸覺汽車顯示屏,用以改善人車交互體驗。
面向ICT與IoT應(yīng)用,TDK展示了采用薄型線圈工藝的無線充電方案,單一緊湊線圈即可同時支持EPP和MPP兩種無線充電協(xié)議,為智能手機、可穿戴設(shè)備等提供更高的設(shè)計自由度。展臺還呈現(xiàn)了用于游戲外設(shè)的高精度TMR磁傳感解決方案,以及支持關(guān)鍵詞喚醒與聲學(xué)活動檢測的超低功耗MEMS麥克風(fēng),并通過將MEMS麥克風(fēng)、運動傳感器與ToF(飛行時間)傳感結(jié)合,構(gòu)建輔助弱視、老年等群體的無障礙交互技術(shù),為未來更具包容性的智能終端形態(tài)預(yù)埋能力。
在工業(yè)與能源板塊,TDK重點推出大功率電源與濾波家族,包括四分之一磚與八分之一磚DC-DC轉(zhuǎn)換器、多種AC-DC與AC-AC電源模塊以及高可靠濾波器,面向工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)中心及能源基礎(chǔ)設(shè)施提供高效率、高功率密度與高可靠性的供電解決方案。展臺還以靜態(tài)充電演示板的形式,呈現(xiàn)這些電源與濾波產(chǎn)品在工業(yè)系統(tǒng)與汽車應(yīng)用之間的跨領(lǐng)域適配能力,體現(xiàn)其在“能源流動”層面的系統(tǒng)思考。
值得一提的是,TDK社長兼首席執(zhí)行官齊藤昇(Noboru Saito)將在CES 2026期間參加題為“Connected Communities: How AI Powers the Next Era of Innovation”的專題論壇,聚焦AI如何通過預(yù)測性維護等方式幫助城市和社區(qū)更高效地運行,從“早期發(fā)現(xiàn)問題、避免高額維修成本”等角度探討AI賦能基礎(chǔ)設(shè)施運維的路徑,這與TDK在傳感、供電與系統(tǒng)級解決方案上的布局形成互相呼應(yīng)。

