中國臺灣臺北（2023年1月12日）根據(jù)TrendForce的研究，全球智能制造市場到2026年將達(dá)到6200億美元。在蓬勃發(fā)展的智能工廠市場所使用的新技術(shù)中，機(jī)器視覺已被證明是一個受歡迎的選擇，它實現(xiàn)了視覺導(dǎo)航機(jī)器人（VGR）等新技術(shù)，使生產(chǎn)線更加靈活、富有彈性和高效。VGR的推薦選擇是臺北德承股份有限公司- DIAMOND產(chǎn)品系列DS-1300系列。DS-1300是一款工作站性能和PCIe可擴(kuò)展的嵌入式計算機(jī)，具有極強(qiáng)的處理能力、雙PCI/PCIe擴(kuò)展槽和工業(yè)級保護(hù)功能。自推出以來，它已被廣泛用于VGR的材料揀選、產(chǎn)品組裝、機(jī)器操作、焊接和堆垛。

極高的性能和PCI/PCIe擴(kuò)展有助于圖像分析

VGRs從機(jī)器人手臂上的攝像頭和傳感器得到圖像和數(shù)據(jù)，并送到嵌入式計算機(jī)進(jìn)行處理和判斷，然后提供反饋信號，使機(jī)器人能夠移動到目標(biāo)位置，對各種形狀的工件進(jìn)行識別和缺陷檢測。高速處理是關(guān)鍵，DS-1300系列支持第十代英特爾?至強(qiáng)?/酷睿?（Comet Lake-S）CPU（最高10核80W），最高64GB內(nèi)存，以及一個M.2 NVMe插槽，可以滿足視覺數(shù)據(jù)采集、處理和分析的VGR要求。DS-1300最多支持兩組PCI/PCIe擴(kuò)展槽，可以連接各種市面上的高速I/O卡、圖像采集卡、運動卡或GPU卡，用于圖像分析或機(jī)器人控制。獲得專利的可調(diào)節(jié)PCIe卡固定器將擴(kuò)展卡牢牢地固定住，即使在高振動的環(huán)境中也能確保穩(wěn)定和可靠的運行。

模塊化I/O使數(shù)據(jù)記錄和傳輸更加方便

DS-1300系列有豐富的原生高速I/O選擇，如2×GbE LAN、6×USB3.2等，可以連接到VGR所需的攝像機(jī)和傳感器，實現(xiàn)高速高分辨率數(shù)據(jù)傳輸。Cincoze獨家模塊提供進(jìn)一步的I/O或功能擴(kuò)展選項，如GbE LAN、10GbE LAN、DIO、COM、USB3.2或PoE。內(nèi)置的Mini PCIe擴(kuò)展槽可以與市面上的Wi-Fi/4G/GPS模塊一起使用，用于無線通信和實時上傳生產(chǎn)信息到中央控制中心。

堅固和工業(yè)認(rèn)證

VGRs被用于工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場的惡劣和復(fù)雜環(huán)境。所有DS-1300型號都能承受沖擊和振動，符合業(yè)界領(lǐng)先的美國軍用設(shè)備檢驗標(biāo)準(zhǔn)（MIL-STD-810G），并保持了DIAMOND系列的堅固設(shè)計，具有寬溫（-40-70℃）和寬電壓（9-48VDC）支持，以及過壓、過流和ESD保護(hù)等保護(hù)機(jī)制。無論工作環(huán)境溫度如何，DS-1300系列都能長期不間斷運行，為VGR邊緣計算提供最穩(wěn)定可靠的性能。

德承是廣泛的工業(yè)計算領(lǐng)域的系統(tǒng)供應(yīng)商。我們設(shè)計、制造和銷售高度工程化和創(chuàng)新的產(chǎn)品，以滿足苛刻的工業(yè)應(yīng)用。

德承專注于實施完整解決方案所必需的產(chǎn)品開發(fā)流程。這些過程涉及產(chǎn)品可行性研究、設(shè)計、驗證和制造，以延長生命周期服務(wù)。憑借創(chuàng)新設(shè)計、高端組件選擇和精密制造，德承提供高質(zhì)量、長生命周期的產(chǎn)品，滿足最苛刻的要求。