2025中國(guó)工博會(huì)，是一場(chǎng)3000余家全球工業(yè)的“盛會(huì)”，也是一場(chǎng)智造技術(shù)的大比拼。與此同時(shí)，本屆工博會(huì)也首次以“極大、極小、極輕、極精、極智”五大維度，梳理出392項(xiàng)“五極”展品，全景展示創(chuàng)新應(yīng)用成果及標(biāo)桿產(chǎn)品。這些展品涵蓋了各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，代表了當(dāng)前工業(yè)技術(shù)的最高水平。

作為“極小”維度的半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，全球正面臨著一場(chǎng)加速度追趕競(jìng)賽。

作為今年工博會(huì)核心板塊，5.2館新一代信息技術(shù)與應(yīng)用展集成電路展區(qū)吸引了70余家全球頂尖企業(yè)重磅入駐，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、EDA/IP工具、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。其中，國(guó)家級(jí)/省級(jí)專精特新企業(yè)占比超過90%，更有首屆“集成電路創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”驚艷亮相。在這里，可以零距離感受中國(guó)“芯”科技的蓬勃力量，并現(xiàn)場(chǎng)見證中國(guó)“芯”力量的崛起！

行業(yè)巨頭云集，

創(chuàng)新生態(tài)全覆蓋

打通“卡脖子”技術(shù)的芯片市場(chǎng)，一片小小的芯片往往決定一個(gè)行業(yè)的未來，而中國(guó)“芯”市場(chǎng)到底走到了哪一步，或許能從工博會(huì)上各家領(lǐng)軍企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)品中找到答案。

據(jù)記者了解，整個(gè)展區(qū)匯聚了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)到終端應(yīng)用、以及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)，其中芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)有：合見工軟集團(tuán)、安路科技、復(fù)旦微電子、紫光展銳、華大半導(dǎo)體、格科微、兆易創(chuàng)新、思特威、全志科技、瑞芯微等知名企業(yè)強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)；EDA/IP與工業(yè)軟件的參展企業(yè)有：新思、華大九天、合見工軟、芯和、芯華章、啟芯領(lǐng)航等核心企業(yè)；設(shè)備材料與零部件的企業(yè)有：上微、中微公司、安集科技、盛美半導(dǎo)體、滬硅等技術(shù)先鋒；制造與封測(cè)的企業(yè)有通富微電、季豐電子、SGS、聚躍檢測(cè)等行業(yè)標(biāo)桿悉數(shù)亮相。

“展區(qū)內(nèi)超90%的企業(yè)為國(guó)家級(jí)或省級(jí)專精特新企業(yè)，覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，集中呈現(xiàn)高精尖技術(shù)成果，彰顯中國(guó)‘芯’勢(shì)力的創(chuàng)新活力?！?月24日，參展的芯片企業(yè)紫光展銳相關(guān)負(fù)責(zé)人受訪時(shí)表示。

合見工軟負(fù)責(zé)人則告訴記者，公司主要從事國(guó)產(chǎn)高性能工業(yè)軟件及解決方案研發(fā)，以EDA領(lǐng)域?yàn)橥黄品较颍瞥隽酸槍?duì)數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品布局，在數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具、設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)和先進(jìn)封裝級(jí)領(lǐng)域多維發(fā)展，推出了多款自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。

“合見工軟在國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域率先推出了針對(duì)數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品布局，在數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具、設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)和先進(jìn)封裝級(jí)領(lǐng)域多維發(fā)展，推出了多款自主自研的EDA與IP產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景數(shù)字驗(yàn)證硬件、虛擬原型驗(yàn)證平臺(tái)、功能仿真、驗(yàn)證管理及系統(tǒng)級(jí)原型驗(yàn)證、IP驗(yàn)證，及可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT全流程平臺(tái)、大規(guī)模PCB板級(jí)設(shè)計(jì)平臺(tái)、系統(tǒng)級(jí)和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)研發(fā)管理，及高速接口IP等二十余款EDA產(chǎn)品及解決方案。產(chǎn)品面世以來，已經(jīng)在高性能計(jì)算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應(yīng)用，全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力?！痹谡古_(tái)前，公司負(fù)責(zé)人受訪時(shí)表示。

參展商紫光展銳，作為國(guó)內(nèi)排名第一、全球第四大的手機(jī)芯片廠商和少數(shù)擁有自研5G基帶產(chǎn)品的芯片企業(yè)，目前正積極擁抱人工智能，推出端側(cè)AI平臺(tái)化解決方案，打造展銳T9100等芯片，全力沖擊中高端市場(chǎng)。

“我們的LTE（長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)）芯片在多家領(lǐng)先廠商中獲得設(shè)計(jì)采用，UNISOC在2024年第4季度的出貨量有所增長(zhǎng)。憑借LTE產(chǎn)品組合的推動(dòng)，UNISOC繼續(xù)在海外市場(chǎng)擴(kuò)大份額，我們的手機(jī)芯片在出貨量方面，優(yōu)于三星和華為海思。與此同時(shí)，我們也正在沖擊中高端芯片市場(chǎng)，比如今年工博會(huì)上推出展銳T9100處理器?！?月24日，紫光展銳相關(guān)工作人員介紹稱。

過去一年，全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨深度調(diào)整，面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境，中國(guó)半導(dǎo)體硅片骨干企業(yè)之一、本屆重要芯片展商——中欣晶圓展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展韌性，2024年度營(yíng)收達(dá)13.5億元，實(shí)現(xiàn)7%的同比增長(zhǎng)；核心業(yè)務(wù)板塊增速保持行業(yè)領(lǐng)先地位，今年第一季度12英寸硅片銷量同比增長(zhǎng)70%以上，環(huán)比增長(zhǎng)30%以上。

“半導(dǎo)體材料作為芯片制造的‘糧食‘，其純度與性能直接決定集成電路的良率與可靠性。在大硅片領(lǐng)域，長(zhǎng)期由日本信越、日本SUMCO、德國(guó)Siltronic等國(guó)際廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期處于技術(shù)跟隨狀態(tài)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)對(duì)硅片的工藝要求越來越高，中欣晶圓半導(dǎo)體材料研究院的建立致力于改寫這一格局。成立至今，研究院所研發(fā)的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8英寸輕摻拋光片、12英寸CIS外延片、12英寸輕摻Logic外延片、8/12英寸退火片、8/12英寸低氧MCZ拋光片、8/12英寸超低阻紅磷拋光/外延片均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品線全面覆蓋存儲(chǔ)、邏輯、圖像處理、分立器件/功率器件、通用處理器等領(lǐng)域?！?對(duì)此，中欣晶圓總經(jīng)理張友海表示。

據(jù)張友海透露，截至目前中欣晶圓所有產(chǎn)品合計(jì)月銷售量歷史性突破100萬片，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率保持32%的高速增長(zhǎng)。針對(duì)銷量提升帶動(dòng)產(chǎn)能發(fā)展，中欣晶圓產(chǎn)能建設(shè)實(shí)現(xiàn)重大突破，麗水12英寸拋光片項(xiàng)目于今年6月7日正式通線，首期每月15萬枚產(chǎn)能預(yù)計(jì)于今年年底釋放，未來兩年將逐漸爬坡至每月50萬枚產(chǎn)能。未來中欣晶圓12英寸拋光片將提升至每月80萬枚的總產(chǎn)能，高效滿足客戶需求，進(jìn)一步強(qiáng)化戰(zhàn)略布局。

會(huì)釋放布局算力生態(tài)信號(hào)：AI芯片市場(chǎng)更繁榮

在本屆工博會(huì)上