在CES 2026期間，美國(guó)高通技術(shù)公司（Qualcomm）面向機(jī)器人產(chǎn)業(yè)拋出一套更“工程化”的答案：以“通用機(jī)器人架構(gòu)”為核心，把硬件、軟件與復(fù)合式AI打通，并同步推出面向工業(yè)級(jí)自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）與全尺寸人形機(jī)器人的新處理器——Qualcomm Dragonwing? IQ10系列，試圖解決從概念驗(yàn)證到可部署產(chǎn)品之間最難的“最后一公里”。

從架構(gòu)層面看，這套方案強(qiáng)調(diào)在安全等級(jí)的高性能SoC基礎(chǔ)上，形成可擴(kuò)展、低功耗、低時(shí)延的端側(cè)計(jì)算底座，使機(jī)器人在感知、理解、規(guī)劃與執(zhí)行上形成閉環(huán)。官方披露，該架構(gòu)支持先進(jìn)感知與運(yùn)動(dòng)規(guī)劃，并可結(jié)合端到端AI模型（如視覺(jué)-語(yǔ)言-動(dòng)作模型VLA、視覺(jué)-語(yǔ)言模型VLM）來(lái)提升泛化操控能力與人機(jī)交互體驗(yàn)；同時(shí)引入“混合關(guān)鍵性系統(tǒng)”、機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維以及“AI數(shù)據(jù)飛輪”等機(jī)制，面向持續(xù)學(xué)習(xí)與規(guī)?；\(yùn)維而設(shè)計(jì)。 這類系統(tǒng)化堆棧意味著機(jī)器人不再只是“把算力塞進(jìn)去”，而是圍繞可靠性、可驗(yàn)證性與可迭代性，建立從數(shù)據(jù)采集、訓(xùn)練到部署更新的全鏈路方法。

作為該架構(gòu)的關(guān)鍵載體，Qualcomm Dragonwing? IQ10系列被定位為面向高階AMR與全尺寸人形機(jī)器人的“機(jī)器人之腦”，強(qiáng)調(diào)在高性能與能效之間取得可落地的平衡，并把實(shí)驗(yàn)室原型推向真實(shí)場(chǎng)景的長(zhǎng)期運(yùn)行。美國(guó)高通技術(shù)公司汽車、工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及機(jī)器人業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總經(jīng)理Nakul Duggal表示，公司正以高能效、高性能的Physical AI系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，構(gòu)建從“傳感—感知—規(guī)劃—行動(dòng)”的技術(shù)底座，把智能機(jī)器從實(shí)驗(yàn)室?guī)У秸鎸?shí)環(huán)境并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；煽窟\(yùn)行。

在生態(tài)與合作層面，美國(guó)高通技術(shù)公司明確把“伙伴網(wǎng)絡(luò)”作為架構(gòu)落地的重要抓手。美國(guó)Figure公司（Figure AI）與高通展開(kāi)合作，面向其人形機(jī)器人平臺(tái)的下一代計(jì)算架構(gòu)進(jìn)行聯(lián)合定義；Figure創(chuàng)始人兼CEO Brett Adcock在官方信息中稱，高通平臺(tái)兼具算力能力與能效優(yōu)勢(shì)，是其實(shí)現(xiàn)愿景的重要組成部分。 同時(shí)，高通披露其正與德國(guó)庫(kù)卡機(jī)器人（KUKA）就下一代機(jī)器人解決方案進(jìn)行討論，并在CES現(xiàn)場(chǎng)展示由越南VinMotion公司的人形機(jī)器人Motion 2（搭載Dragonwing IQ9系列）以及中國(guó)Booster Robotics（加速進(jìn)化）的K1 Geek+等設(shè)備，配合中國(guó)臺(tái)灣研華科技（Advantech）的商用機(jī)器人開(kāi)發(fā)套件，強(qiáng)調(diào)“從開(kāi)發(fā)到部署”的快速路徑。

高通公司總部位于美國(guó)加州圣迭戈，是全球無(wú)線通信與端側(cè)計(jì)算領(lǐng)域的重要半導(dǎo)體與軟件平臺(tái)企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋移動(dòng)、汽車、工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)等。其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司負(fù)責(zé)芯片與平臺(tái)產(chǎn)品推進(jìn)，并在CES 2026發(fā)布面向機(jī)器人“通用架構(gòu)”的全套技術(shù)組合，強(qiáng)調(diào)以安全等級(jí)SoC為底座，打通感知、規(guī)劃與端到端AI模型部署。高通近年來(lái)以“Dragonwing（龍翼）”品牌強(qiáng)化工業(yè)與商用IoT敘事，并推出Dragonwing IQ10等機(jī)器人處理器系列，面向AMR與人形機(jī)器人等高算力、低功耗需求場(chǎng)景。

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