國內(nèi)某知名半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)自2020年開始在多個(gè)廠區(qū)累計(jì)投入近50臺(tái)斯坦德潛伏式和復(fù)合式AMR，實(shí)現(xiàn)了整廠生產(chǎn)物流自動(dòng)搬運(yùn)及智能化管理，使整個(gè)生產(chǎn)智能化程度邁上一個(gè)新臺(tái)階。

在該企業(yè)的晶圓制造車間，斯坦德根據(jù)車間不同機(jī)臺(tái)的上下料對(duì)接、搬運(yùn)頻次、晶圓特性，針對(duì)性地規(guī)劃了以復(fù)合機(jī)器人搬運(yùn)晶圓盒上下料、E-Rack庫位管理、RIoT智能調(diào)度為核心的柔性物流解決方案。

本項(xiàng)目覆蓋整個(gè)晶圓制造車間，涉及待加工物料與E-Rack對(duì)接、晶圓盒在各工序的上下料及工序環(huán)節(jié)之間的流轉(zhuǎn)。

01、涉及到7大工序，對(duì)接設(shè)備機(jī)臺(tái)多，流程復(fù)雜，AMR必須精準(zhǔn)配送物料。

02、車間內(nèi)空間狹窄，人車混行，需要實(shí)現(xiàn)安全避障。

03、晶圓易碎且貴重，機(jī)器人要保障運(yùn)行平穩(wěn)、低振。

04、晶圓制造車間潔凈度要求高，AMR需要滿足高潔凈標(biāo)準(zhǔn)。

項(xiàng)目覆蓋氧化擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗與拋光、金屬化七大流程，AMR能高效、準(zhǔn)確、靈活地完成晶圓的搬運(yùn)、轉(zhuǎn)運(yùn)及上下料全流程自動(dòng)化。

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